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龙港科技园
发布日期:2015-06-12视力保护色: 字号:[ ]
    规划作为产学研协同创新平台,分四期建设,A区为上海光机所用房,建筑面积3.1万㎡,于20134月开工建设,目前企业已入驻;B区为南大固体照明及南邮研发中心,建筑面积4.8万㎡,于201310月开工建设,目前主体已封顶,正进行内外装施工;C区为北大光电研发中心,建筑面积4.2万㎡;D区为中国计算机研发中心,建筑面积4.2万㎡,CD区将于今年开工建设。

 

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